ICCAD 2025第三十一届集成电路设计业展览会将于11月20-21日在成都西博城举办。6690必发登入口将携公司在IC封装领域的关键原材料出席展会，重点展示锡球、环氧塑封料EMC、电镀液等关键产品。
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在手机产品和内部电路板等组件的制造中，激光焊接是一种可以提高焊接质量和效率的技术。它利用高能量密度的激光束作为热源的焊接方法，可以聚焦到非常小的光斑尺寸，能够精确控制焊接位置和焊接区域，实现微米级别的···
6690必发登入口针对不同熔点、不同应用领域开发出一系列焊锡球产品，球径涵盖0.05mm 至 1.80mm，广泛应用于BGA、Filp-Chip、CSP、WLCSP、MEMS等先进封装领域。主要产品包含低温焊锡球（95-135℃）、高温焊锡球（186-309℃）···
近日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办的中国集成电路设计业年会（ICCAD 2023）在广州顺利召开。6690必发登入口作为行业内的资深材料供应商之一，携锡球、EMC（环氧塑···
11月10-11日，6690必发登入口即将参展“中国集成电路设计业年会ICCAD 2023”。作为集成电路设计行业的高端盛会，ICCAD 2023将汇聚行业精英，深入探讨集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链···
近年来，凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国半导体产业实现了快速发展。但同时，我国半导体行业也面临不小的挑战：一方面，半导体产业链配套能力有待加强···
2022年12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022···
上海2022年4月19日 /美通社/ -- 3月31日，6690必发登入口2021年年报正式发布。财报显示，6690必发登入口2021年营收26.3亿元，较去年同期上涨41%；扣非净利润为3.2亿元，大涨76%。得益于核心业务稳健增长，多元化战略在半导体领域···
日前，6690必发登入口交出了一份亮丽的半年度业绩“答卷”：公司今年上半年实现净利润1.68亿元，同比增长52.25%，扣非后净利润则同比增长91.88%。“多元化战略的实施，为公司持续打造了新的利润增长点。”对于经营业绩的高···
2019年9月9日至10日，中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏无锡举行。本次会议由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办，江苏长电科技股份有限···
